Intel співпрацюватиме з Qualcomm та Amazon

Intel зробить чіпсетні чіпсетів за допомогою Qualcomm за допомогою процесу 20A. Пряме створення та складання продукції несе відповідальність за відділ Intel Foundry Services (IFS), який займається виробництвом контрактів для третіх партійних компаній у рамках раніше оголошеної програми стратегічного розвитку IDM 2.0. Які конкретні пристрої будуть виготовлені для Qualcomm, і як швидко вони стануть доступними, невідомо.

Поряд з Qualcomm, клієнт IFS став Amazon, а точніше, хмарною службою AWS. Угода між компаніями передбачає використання фірмових технологій для упаковки чіпсетів Intel. У той же час, самі процесори будуть доставляти третій виробник партій.
Повна розробка технології 20A планує відомий розробник процесора до 2024 року. Використання цього технологічного процесу позначає перехід до останньої архітектури транзисторів стрічки та інтерв'ю Powervia Inter -layer Compound Technologies.