Новини про Qualcomm: 5G модем та аудіо -чіп для смартфонів

Qualcomm оновив діапазон своїх пристроїв. Серед новинок-модель x70 5G з нейроблоком, аудіо-чіп для смартфонів та мережевого обладнання, що підтримує Wi-Fi 7.
Крім того, модем витратить на 60% менше енергії, ніж попередня модель. Також штучний інтелект пристрою сприятиме збільшенню самостійності 5G сцарфонів. Крім усього іншого, варто відзначити наявність моделі 3 -го покоління Qualcomm 5G Powersafe у модемі. Передбачається, що модем буде надходити на мобільні пристрої як частину Snapdragon 8 Gen 2.

чіпсет, технологія FastConnect, яка має 5,8 Гбіт/с, стала ще однією новинкою від виробника. Він призначений для роботи з системами, які підтримують Wi-Fi 7. Наявність модуляції 4K QAM та використання каналу 320 МГц вдвічі зменшить швидкість кон'югації та область покриття порівняно з попереднім поколінням мікросхеми.